碳化硅半导体是我国“十四五”规划的重点支持领域，碳化硅半导体在国家的“新基建”战略领域有这举足轻重的地位，无论是5G的基站建设、特高压、高速铁路和轨道交通，还是新能源汽车充电桩等领域，都有着不可替代的作用。

       碳化硅属于超硬材料，硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），因此在对碳化硅的制备中，其设备的耐磨性便是用户最为关注的特点，在碳化硅的粉碎分级加工中，传统的机械粉碎设备，其粉碎达不到所需精度，且设备耐磨性差，所以不能用于碳化硅的粉碎。目前用于碳化硅超细粉碎分级的常用设备是气流粉碎机，经过多年的应用证明，气流粉碎机用于碳化硅的粉碎分级，具有高精度、高效率、耐磨性好、设备性能稳定的优势，在碳化硅加工行业中拥有良好口啤。

       毋容置疑，碳化硅是极具潜力和市场空间的第三代半导体材料，很多半导体的大厂和初创新锐力量大量涌入，相关公司研制出的碳化硅专用气流粉碎机，满足行业对设备的要求，针对材料硬度很大的特点，在流化床气流粉碎机的基础上，在设备内部与物料接触部位增加耐磨内衬，可实现精细粉碎（3-74微米）的同时有效防止设备磨损，延长设备使用寿命。

       碳化硅用的气流粉碎机作为相关公司生产的主力产品之一，它是气流粉碎机具有以下性能优势：

　　1、适合于莫氏硬度9以下的各种物料的干法粉碎，尤其适合于高硬度、高纯度和高附加值物料的粉碎。

　　2、颗粒加速技术的突破，极大的提高了粉碎效率，降低了能耗，过粉碎小，粒形好，粒度分布窄且无大颗粒，产品粒度D97=3-74微米之间任意调节。

　　3、粉碎过程中，由于气流急剧膨胀而使气流温度降低，尤其适合于热敏性、低熔点及挥发性物料的粉碎。

　　4、物料相互碰撞进行粉碎，有别于机械粉碎依靠刀片或锤头等对物料的冲击粉碎，再加上全方位的陶瓷内衬，因而设备磨损小，产品纯度高。

　　5、可与多级气流分级机串联使用，一次生产多个粒度段的产品。

　　6、耐磨内衬气流粉碎分级机，设备结构紧凑，拆装清洗方便，内壁光滑无死角。

　　7、整套系统全负压密闭运行，无粉尘，噪音低，生产过程清洁环保。

　　8、除尘器采用“巨子粉体设备”专用防粘附除尘器技术，杜绝了出现负压低，粘机器等问题。